联发科砸 50 亿美元押注 AI 数据中心芯片：手机巨头转身

7 月 31 日，联发科（中国台湾）举行 2026 年第二季度法人说明会，副董事长兼 CEO 蔡力行释放一连串信号：首颗 AI 加速器 ASIC 将于第四季度量产，2026 年数据中心相关营收将突破 20 亿美元；董事会批准最高 50 亿美元的弹性融资预算，作为 AI ASIC、系统平台与供应链布局的资金后盾。

一家以手机 SoC 闻名的公司，正在把赌注压到数据中心 AI 芯片上。

手机疲软，AI 补位

联发科 Q2 合并营收 1521.83 亿元新台币，季增 2.03%、年增 1.21%，略优于财测上缘；毛利率 46.2%。但结构正在剧烈变化：

• 智能边缘平台（Smart Edge）：营收季增 19%、年增 26%，占总营收 53%，首次过半。增长来自通讯、运算、车用市占提升及电视芯片 DRAM 内容贡献；电源管理 IC 也因数据中心与运算需求季增 11%。
• 手机业务：受智能手机物料成本（BOM）上升拖累，Q2 营收季减 14%、年减 20%，占总营收 41%。联发科维持全年全球智能手机出货量衰退约 15% 的看法，并启动产品提价以传导成本。

Counterpoint 初步估算，全球智能手机 Q2 出货降 11%，为 2013 年以来同期最低；内存与存储涨价（供应商优先保供 AI 数据中心）推高手机价格，尤其入门与中端段。

智能手机是联发科的基本盘，但显然不再是增长引擎。AI ASIC 成了它抵消手机疲弱、切入更高利润赛道的抓手。

两代 ASIC 与时间线

• 第一代 AI 加速器 ASIC：已与美国大型云服务商（CSP）紧密合作完成研发，预计 2026 Q4 量产，带动今年数据中心营收突破 20 亿美元。
• 第二代 AI 加速器 ASIC：开发顺利，结合先进封装，良率与可靠度验证符合预期，预计 2028 年量产；算力较一代大幅提升，并进一步优化 TCO（整体拥有成本）。

联发科将 2027 年数据中心可服务市场（SAM）预期从 700–800 亿美元上调至 800 亿美元，市占率目标由 10%–15% 上调至 15%–20%。它还在与多家数据中心客户洽谈新项目。

50 亿美元怎么花

这笔弹性融资预算，主要用于支持供应链产能、以及从单一 AI ASIC 向系统、平台扩张。联发科强调，通过预先验证的内存、I/O、连接技术等硅智财（IP），可以降低客户设计复杂度、缩短上市时间，并协助客户从单颗 ASIC 扩展到完整系统平台——这正是对标博通（Broadcom）、Marvell 等"定制芯片"玩家的打法。

在制造与封装上，联发科与台积电（中国台湾）深度 DTCO（设计技术协同优化），运用 CoWoS、EMIB-T 等先进封装与 2nm 设计经验，协助客户开发超大尺寸 ASIC；并布局 448G SerDes、CPC（共封装铜互连）、COUPE 平台 CPO 硅光子、3.5D 平台，确保从芯片延伸到系统部署的领先。

市值与信号

联发科是中国台湾证交所市值第二高的公司，市值约 1760 亿美元；法说前股价收涨 9.9%，年内累计涨幅 148.6%，远超同期台湾加权指数的 48.9%。市场显然把"AI ASIC 故事"计入了预期。

冷静看

联发科的优势是手机 SoC 积累的低功耗、高集成设计能力，以及台积电先进制程与封装的就近协同。但数据中心 AI ASIC 是博通、Marvell 把持的成熟战场，客户黏性强、验证周期长。首颗 ASIC 能否在 Q4 如期量产、第二代能否兑现 TCO 优势、15%–20% 市占目标能否落地，都还要看 2027 年的真实订单。50 亿美元是雄心，也是一场必须赢的军备竞赛——手机业务的下滑，已经没有太多缓冲空间。